公司新聞
參考號：APN053
日期：2018年10月31日
荷蘭奈梅亨 - 2018年10月31日，埃賦隆半導體（Ampleon）今天宣佈其最近獲得了再融資方案。在全球協調者滙豐銀行（HSBC）的帶領下，2018年10月5日，五家西歐銀行聯合商定了4億美元的優先信貸額度，其中一部分包括迴圈信貸額度。這筆新融資將用於償還現有債務，並提供流動資金以支援未來的增長和戰略目標。由北京建廣資產管理有限公司（JAC Capital）管理的Ampleon的股東完全支持這筆再融資。
Ampleon公司執行長（CEO）Reinier Beltman評論道：“這是我們第一次作為一家獨立公司來和金融市場接洽，我們非常高興這次交易獲得了成功。再融資可以節省大量成本，並使我們能夠靈活地支援我們的增長目標。這筆額外信貸將使我們能夠繼續追尋我們的戰略目標。”
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關於埃賦隆半導體（Ampleon）：
埃賦隆半導體創立於2015年，在射頻功率領域擁有50年的領導地位，旨在發揮射頻領域資料和能量傳輸的全部潛力。埃賦隆半導體在全球擁有超過1,350名員工，致力於為客戶創造最佳價值。其創新而又一致的產品組合，可為諸如行動寬頻基礎設施、無線電和電視廣播、CO2雷射器和電漿、核磁共振成像（MRI）、粒子加速器、雷達和空中交通管制、非蜂巢式通訊、射頻烹飪和除霜、射頻加熱和電漿照明等廣泛應用提供產品和解決方案。欲瞭解有關該射頻功率領域全球領先合作夥伴的詳細資訊，請訪問www.ampleon.com。